苹果手机信号问题近年恐无望解决，自研基带梦何时圆

说起iPhone的信号问题，就得谈谈iPhone使用的基带芯片了，最早时iPhone的前三代手机使用的均为英飞凌的基带芯片，当时英飞凌是基带市场的重要力量，不过英飞凌的无线业务部门在2010年被英特尔收购。然而被收购变身为英特尔基带后，却表现不佳，被掌握大量2G、3G和4G通信专利的高通超越，不但基带芯片制程落后，专利技术持有量更加落后于高通，在市场竞争中逐渐式微，所以从iPhone 4S开始，苹果转而使用了美国高通的基带芯片。随着无线通信技术的更新迭代，手机需要支持的制式越来越多，手机中的通信模块也越来越复杂，也导致了对手机的整体设计、芯片配套及通信技术积累等各方面的要求越来越高， 随之而来的问题就是使用第三方的外挂基带芯片越来越难调校。

这也导致手机信号不佳的问题就一直困扰着iPhone手机，同样是使用高通基带，其他使用高通成套芯片的竞品手机却极少出现这种问题。外挂第三方高通基带不仅仅是信号不佳的问题，还要面临被收取“高通税（昂贵的高通专利许可费）”的问题。

当时英特尔基带部门已经设计出了5G基带，但制程落后，信号与能耗比也不佳，外界普遍预测两三年之后苹果就能凭借自己的钞能力和人才优势研发出自家的5G基带。然而事与愿违，在苹果收购其3年后的今年7月份，天风证券的著名苹果分析师郭明錤就爆料指苹果的5G基带芯片研发失败，iPhone 14和明年的iPhone 15都将继续使用由高通独家供应5G基带。结果大家也看到了，9月发布的iPhone 14系列手机仍然使用外挂的高通骁龙X65基带，所以信号不佳的问题依然没有多少改善，遭到不少自媒体数码大V的吐槽。

需知基带芯片的研发是一个集技术积累、芯片设计、快速迭代等多方面能力的人才密集型项目，而且越往后难度越大，因为不单单是5G，还要考虑到兼容之前的2G、3G和4G。纵观目前世界上能设计5G手机基带的公司，仅有华为、高通和台积电和紫光展讯这四家，无一不是从功能机时代就在通信行业浸淫的老牌企业。

虽然英飞凌也是相关行业的老牌企业，但却没能保持优势，而其在英特尔旗下时本就表现不佳，性能落后，在5G技术方面的专利拥有量也远不如上述几家，即使在苹果的大力相助下，也没能如外界所预期的一般3年内成功设计出堪用的5G手机基带。

由此可见，5G手机基带的设计难度远远超出了外界和苹果的预想，日前海通证券分析师Jeff Pu在调研报告中称，预计2024年苹果的iPhone 16手机仍将继续外挂使用高通的基带芯片，这也证明外界对苹果研发5G基带芯片的能力抱悲观态度，也就是说可能至少在2025年之前，苹果都无法完成自有手机基带芯片的设计。

另外还有一个问题就是苹果A系列的SoC主芯片从设计之初就是没有考虑过集成基带芯片的，这使A系列芯片不用被基带芯片分走一大块晶体管，更不用考虑基带这个发热大户影响主芯片的能耗表现。

这些都使得苹果的A系列主芯片放开手脚不被基带芯片掣肘，这也是其始终能比竞品芯片有更好的性能表现的一大原因。如果将来自有5G基带设计成功，还要考虑集成基带芯片的问题对A系列主芯片进行重新设计，很难说会对芯片性能造成什么影响。

在此之前，苹果用户可能仍然要在接下来的数年中继续忍受苹果手机信号不佳的问题，但愿苹果能够做好相关的优化，给用户带来更好的相关体验吧。