大唐电信联手高通等成立合资公司砸30亿进军手机芯片市场

中新社北京5月26日电 (记者 阮煜琳 刘育英)大唐电信科技股份有限公司下属子公司联芯科技有限公司、全球最大无线半导体供应商美国高通旗下的子公司高通(中国)控股有限公司等26日在北京宣布，将共同出资超过29.8亿元(人民币，下同)，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端手机芯片市场。不过，新公司的成立还有待通过相关审批手续。

北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司26日在北京举行成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司签字仪式。据介绍，合资公司将专注于针对在中国设计和销售、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

美国高通技术公司执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙当天表示，该项目将帮助高通扩展全新的细分市场和客户，期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。

大唐电信董事会26日发布公告显示，该合资公司注册资本298460.64万元，其中联芯科技有限公司以上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资72027.60万元，高通(中国)以现金形式出资72027.60万元，两家公司分别占合资公司注册资本的24.1%。建广(贵安新区)半导体产业投资中心出资103396.5万元，占注册资本的34.6%；智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心出资51008.94万元，约占注册资本的17%。

“随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链，合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求”，北京建广资产管理有限公司总经理孙卫说。

大唐电信总裁李永华表示，作为国有信息通信领域高科技骨干企业，大唐电信进一步聚焦信息和通信技术产业上游核心领域。在企业内生发展的同时，大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。

“因新公司的成立还需要通过相关审批手续，预计该合资公司今年年底前成立”，北京建广资产管理有限公司投资评审委员会主席李滨对记者说。

报告显示，2016年，中国国内手机市场出货量为5.6亿部，其中国产智能手机份额继续增长，出货量共计5.22亿部。(完)