世界半导体大会•高峰论坛和创新峰会召开

2021年1月26日，世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅召开。

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题。南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东等领导分别为大会致辞。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲。

尤政院士为大家带来了智能微系统与传感器主题演讲，从集成电路的发展趋势讲起，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子，MEMS，光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他提出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业近400家，产值将近500亿。

Analog Semiconductor Corporation 董事长陈建璋在创新峰会上分享了《半导体产业新形势，新机遇，创新路》主题演讲，他对全球半导体产业的新形势和面临的机遇进行了深入剖析。Analog Semiconductor Corporation公司于2016年2月在美国德拉华州注册成立，是一家专注于模拟功率半导体的技术投资与企业并购重组经营管理公司。

会议最后揭晓了本年度中国半导体创新产品和技术项目的评选结果，中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。

此次大会的顺利进行，为今后半导体和芯片的发展奠定了基础，推动了半导体行业的健康发展。