“芯片之城”大放异彩，世界半导体大会·高峰论坛召开

2019年5月17日，世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。

本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办；赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园共同承办。

大会以“创新协作、世界同芯”为主题，南京市人民政府市长蓝绍敏，工业和信息化部总经济师王新哲，中国电子信息产业发展研究院院长卢山，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward分别为大会致辞。

会上，中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏给我们分享了浮栅存储器技术与演进发展趋势。施敏院士回顾了他本人发明浮栅结构非挥发性存储器的具体过程，讲述了浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程，分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非易失存储器的优点和前景。

江北新区党工委副书记罗群在会上发表了《“芯片之城”发展愿景》的主题演讲，他强调江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，更是拥有得天独厚的产业发展优势，前景十分广阔，目前江北新区正在积极推动“芯片之城”的发展，进一步打造集成电路千亿级产业集群。

此外，参与此次峰会的还有国际半导体专家和在半导体及芯片方面深有造诣的学者，就此次峰会讨论的内容作了交流。

前美国芯片业务师陈建璋表示：“产学研合作以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权的品牌至关重要。”据了解，陈建璋曾于1992年与韩国LG芯片设计部门Anam-ASIC合作成立Internet Corporation,负责对接在美国的芯片设计业务及芯片采购；并在1995年加入ESS Tech公司，负责亚太地区销售。

会议最后揭晓了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读了文件。

此次大会的顺利进行，为今后半导体和芯片的发展奠定了基础，推动了半导体行业的发展。