高通举行汽车技术与合作峰会 骁龙数字底盘概念车亮相
5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。
(资料图片仅供参考)
高通公司中国区董事长孟樸在致辞中表示，汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，高通在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。
峰会展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用。来自高通合作伙伴的30余款整车，集中呈现了驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。
据悉，高通基于统一的技术路线图打造的骁龙数字底盘，是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术。
目前，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车。自2021年起，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal发表主题演讲在座舱领域，目前广受采用的第三代骁龙座舱平台，成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台；而第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。
在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi-Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网(C-V2X)和卫星通信解决方案。
同时，Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。
此外，峰会期间，骁龙数字底盘概念车首次在中国亮相，通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务，展示了骁龙数字底盘带来的全域支持能力，生动诠释了高通对于智能网联创新体验的构想。
骁龙数字底盘概念车在峰会展出高通技术公司产品管理副总Anshuman Saxen表示，当前，汽车行业正发生深刻的变革，软件定义汽车时代已经到来，这意味着驾乘体验将变得至关重要，而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来，希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案，突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。
峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的嘉宾，在峰会上进行了主题分享。
