台积电3nm工艺将于9月量产 台湾省垄断高端芯片出货

全球芯片制造的比例，中国台湾占比20%，韩国19%，日本占比17%，中国大陆占比16%。10纳米以上芯片，全球就两个地方出货，一个台湾，一个韩国，其中台湾出货占比高达92% 。这代表着中国台湾几乎垄断高端芯片的出货。

台积电3nm工艺将于9月量产

台积电3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。半导体设备业者指出，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期 9 月进入量产后，初期良品率表现会比之前5nm(N5)制程的初期更好。台积电3nm仍采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构。