PCB 全球百强企业，HDI 为主要产品：公司进入 N.T.Information Ltd 统计的PCB 百强企业； HDI 产品占比超过 50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、新国都、瑞斯康达、联想、中兴、小米、罗姆电子等。

国内产业集中，HDI 与 FPC 需求保持快速增长：国内 PCB 行业过去十年内快速成长，目前国内产值全球占比在 40%以上；全球 PCB 行业稳定增长，其中 HDI 受益手机平板等移动智能设备，FPC 受益部件以及穿戴式产品需求增长，在行业内增长中居于领先的地位。苹果带动下任意阶 HDI 有望成为行业趋势，FPC 与刚挠板成为新一轮电子需求的重要物料需求之一。

消费电子需求持续，工控与汽车电子有望成为长期增长力：50%业务收入占比由 HDI 业务构成，该产品主要供给手机与平板类产品，预计大陆地区手机等移动智能设备需求保持稳健增长；此外消费电子包括 POS 与电视类产品，分别受益 O2O 快速发展与电视智能化，持续增长；工控类产品占收入比例27%，工业信息化趋势明确，需求渐渐兴起；汽车电子类产品占比 7%，受益需求持续增长有望成为公司长期增长的支撑。

募投项目解决产能瓶颈，任意阶 HDI 提升技术水平。公司近年来产能颇为紧张，产能利用率在 90%以上，本次发行募投项目将缓解产能紧张的情况；公司新建年产 36 万 m2HDI 板、24 万 m2任意阶 HDI 板、8 万 m2的刚挠板，提升产品长期竞争力水平。

盈利预测：我们预计 15-17 年实现归属母公司净利润 7000/8000/7000 万元，同比增长 2%，13%，-12%增长，其中 17 年为募投项目投产造成短期业务下滑。根据预估股本 16735 万股，对应 EPS0.42 元、0.48 元、0.42 元。

估值：本次拟发行不超过 4185 万股，足额发行，对应 15 年 19.19 倍。根据DCF 计算，公司目标价 8.11-8.79 元，对应 15 年市盈率 19.31-20.93 倍；印制电路板行业 15 年平均市盈率为 142.7 倍，给予 40%折扣，对应 57.08 倍市盈率；电子元器件行业 12 年以来动态市盈率 45 倍左右，目前动态估值在 60倍左右，给予 80%折扣，对应 48 倍市盈率。根据相对估值情况，我们认为公司目标价对应 15 年市盈率 48-57 倍，相应价格为 20.16-23.93 元。

风险因素：产品价格下降，客户相对集中，市场开拓低预期