【周三机构强烈推荐6只牛股】中投证券--通富微电：战略收购AMD处理器封测资产、极大提升公司全球竞争地位。

元大证券--立讯精密：Apple与USB-C业务将带动增长【公司研究】

初次纳入研究范围，给予买入评级，目标价人民币39元，隐含30% 上涨空间：本中心看好立讯精密，系因预期公司将由现有客户处提高接单比例并取得新订单，且亦可能赢得新客户。此外，我们认为立讯精密因具备先行者优势，在2016/17年消费电子采用Type-C接头趋势中有望获益。立讯精密预期毛利率将提升且费用有望减少，系因 1) 营收规模增加；2) 公司于新领域的投入有进展；3) 生产自动化改善。本中心目标价人民币39元，系根据35倍2016年预估每股收益人民币1.12元推估而得，目标倍数位于中国连接器产业市盈率平均区间32-41倍的中点。

Apple业务占总营收三分之一：立讯精密为Apple Watch无线充电器唯一供货商，且立讯精密预期2016年的新一代Apple Watch销售量将优于目前版本。身为iPhone lightning连接线的三家供货商之一，立讯精密有可能成为下一代iPhone的主要供货商。立讯精密预估2016年lightning连接线营收将实现同比双位数增长。我们估计2015年Apple业务将贡献近人民币35亿元营收，占总营收的35%。立讯精密预估Apple未来将贡献总营收的三分之一。

USB-C将成2016/17年新增长动能：由于Skylake支持Type-C连接器，市场预期2016年新款接头在消费电子产品上的渗透率将迅速增长。此外，欧盟亦计划由2017年起，所有移动产品均采用统一规格充电器。由于立讯精密为最早取得USB-C连接线组装认证(此外，子公司宣德 (5457TT))为取得USB-C连接器认证的制造商)，已经成为国际客户的主要供货商之一。我们估计Type-C连接器将在2016年贡献约人民币8亿元营收。

中投证券--通富微电：战略收购AMD处理器封测资产、极大提升公司全球竞争地位【公司研究】

投资要点：

交易结构和收购资产：将联合国家产业基金等战略投资者，以股权投资和(戒)债权投资等方式作为共同投资人。AMD 苏州和槟城工厂是AMD内部与业从事处理器封测的资产，CPU、GPU 等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。

收购资产财务状况和收购估值：两家工厂的资产负债表都非常健康，净利润率水平在4-5%左右。截止6月30日，合并净资产和负债分别为17.1亿和4.6亿元，负债率21.2%(全部经营性负债)。收购PB 为1.62倍，PE 为25.0(2014)和21.8倍(2016E)，PS 为1.1倍。

并购将极大提升公司规模和全球竞争能力。通富微电和AMD 苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右(46.2亿人民币)，全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%，权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。

与华虹宏力、华力微电子在Bumping 和FC 等领域结成战略同盟，构造大陆先进封装第二力量。未来大陆Foundry 和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技”不“华虹华力+通富微电”两大力量。

预估2015Q1-3净利润1.2-1.38亿，同比增长40-60%。预估第3季度公司净利润3580-5360万(中值4470万)，同比增长22%(中值).

强烈推荐评级、暂不设定目标价格。由于最终出资方案未定，暂不调整盈利预测，公司15-17年净利润分别为2.18、3.28和4.22亿元，每股收益分别为0.33、0.50和0.65元。“强烈推荐”评级，暂不设定目标价格。

风险提示：BGA、QFN 传统业务和先进封装低于预期、并购风险等。